Cleaneo Thermoboard Plus UFF (Lochbild: 12/25 Rundlochung) wird bei Akustikdecken als Beplankung von Flächenheiz- und Flächenkühlsystemen eingesetzt, welche eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern.
Cleaneo Thermoboard Plus UFF wird als Beplankung von Flächenheiz- und Kühlsystemen eingesetzt, welche eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern sowie Anforderungen an die Schallabsorption und Optik stellen.
Die Kühl- und Heizleistung ist systemabhängig und wird in der Regel vom Systemanbieter angegeben.
Der Anwendungsbereich umfasst verschiedene Systeme, darunter Akustik-Kühldeckensysteme, Wand- und Deckenheizsysteme.
Bezeichnung | Wert |
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Brandverhalten | A2-s1, d0 |
Materialnummer | EAN / GTIN | Variantenspezifikation | Breite | Länge | Dicke | Bruttogewicht Fläche | Perforation | Lochbild |
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00708780 | 4003982537645 | 12/25 R | 1.200 mm | 2.000 mm | 10 mm | 8,3 kg/m³ | Gerade Rundlochung | 12/25 R |
00708780 | 4003982537645 | 12/25 R | 1.200 mm | 2.000 mm | 10 mm | 8,3 kg/m³ | Gerade Rundlochung | 12/25 R |