Anwendungsbereich
Cleaneo Thermoboard Plus UFF (Lochbild: 12/25 Rundlochung) wird bei Akustikdecken als Beplankung von Flächenheiz- und Flächenkühlsystemen eingesetzt, welche eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern.
Cleaneo Thermoboard Plus UFF wird als Beplankung von Flächenheiz- und Kühlsystemen eingesetzt, welche eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern sowie Anforderungen an die Schallabsorption und Optik stellen.
Die Kühl- und Heizleistung ist systemabhängig und wird in der Regel vom Systemanbieter angegeben.
Der Anwendungsbereich umfasst verschiedene Systeme, darunter Akustik-Kühldeckensysteme, Wand- und Deckenheizsysteme.